機台介紹:目前使用Leica數位拍照系統。
原 理:透過顯微鏡上外掛的數位相機和數位拍照系統，將晶片表面之狀態以數位圖檔方式呈現。
應 用:數位拍照之倍數由50~1500倍，可觀察及記錄晶片表面之異常。亦可透過高倍數拍攝及自動拍照系統，做晶片電路之分析。
商盟
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